日本久田锡膏解决PCB氧化不上锡的焊接难题_东莞市铭上电子科技有限公司

日本久田锡膏解决PCB氧化不上锡的焊接难题

2020-04-01 浏览次数：437次

日本久田锡膏解决PCB氧化不上锡的焊接难题PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，为了防止裸铜直接与空气中的氧气发生反映造成板面氧需要对pcb电路板进行上锡，在实际的工作过程中，会出现不上锡的情况，那么PCB电路板不上锡的原因与解决办法有哪些呢？

一、PCB板线路板不上锡主要有以下几种原因

1、PCB线路板氧化，PCB板不上锡。

2、炉的温度太低，或速度太快,锡没有熔化。

3、锡膏的活性问题，普通无铅锡膏由于高温关系，造成锡膏的活性变弱，普通锡膏活性无法满足工艺缺陷带来的焊接性更高的需求！可以选用活性较强的锡膏来焊接。选择东莞铭上的日本久田锡膏，直接搞定焊接不良缺陷。实现良好焊接！

4、电池片问题，这个是较普遍的问题，因为电池片一般是不锈钢，要电镀一层镍后可以正常上锡。

二、PCB板线路板不上锡的解决办法

1、药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

2、不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

3、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

4、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

5、使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

6、控制PCB焊接过程中温度在50-80℃并保证有足够的预热时间

以上就是东莞市铭上电子科技专业分析锡膏、PCB、SMT焊接的整个工艺制程的缺陷情况，为大家介绍的有关PCB电路板不上锡的原因与解决办法的分析，希望可以给大家提供参考。

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