无铅松香芯焊锡丝
SPARKLE ESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高,在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。
ECO SOLDER RMA98 SUPER(低飞溅,高可靠性):根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后,不仅能降低助焊剂的残留物,也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象,具有良好的焊接性,且耐腐蚀性及绝缘性良好。
无铅锡丝,无铅焊膏:
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化较小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
GRN360-K-V 系列焊锡膏Series Solder Paste
1、M705-GRN360-K2-V:高可靠性,适应于高温预热,印刷稳定,低残渣;
2、M705-GRN360-K2MK:特点与K2-V相同,但焊粉粒度较大,降低成本;
3、M705-GRN360-K2-VL:对应LGA,、QFP等元件,控制焊珠产生;
4、M705-GRN360-K2;
以上产品欢迎垂询。
日本千住锡线 1.松香芯焊锡丝 千住金属从1995年**在日本国内首先生产松香芯焊锡丝「SPARKLE SOLDER」以来,陆续开发各种合金或各种用途之松香芯焊锡丝,对于无铅焊锡所特有的缺点,如润湿性(扩散性)不足及锡珠飞溅等问题,作进一步的改良,大幅改善了上述的问题。 2.SPARKLE ESC ~ 润湿性(扩散性)良好 无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下,焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点,比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED),是针对无铅化而开发之松香芯锡丝,比较一般的无铅焊材,大幅提高润湿性(扩散性)及切断性,进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。 3.ECO SOLDER RMA98 SUPER 低飞散、信赖性良好,近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势,ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯钖丝,不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高,也大幅灭低了产生锡珠飞散之现象,展现优良的焊接质量。 4.无铅锡丝类别: ESC M705 F3(线径0.3,0.4,0.5,0.6,0.65,0.8,1.0,1.2,1.6MM); ECO M705 P3 RMA98/RMA02(线径0.3,0.4,0.5,0.6,0.65,0.8,1.0,1.2,1.6MM);
专业研发/生产/销售:无铅(有铅)锡膏,锡线,锡条,SMT红胶(低温红胶,高温红胶)
合作代理:
焊锡膏系列:日本千住锡膏,千住锡线,千住锡条,日本TAMURA锡膏,美国ALPHA锡膏辅料。1.锡膏代理
千住无铅松香芯锡丝
千住金属从1995年**在日本国内首先生产松香芯焊锡丝「SPARKLE SOLDER」以来,陆续开发各种合金或各种用途之松香芯焊锡丝,对于无铅焊锡所特有的缺点,如润湿性(扩散性)不足及锡珠飞溅等问题,作进一步的改良,大幅改善了上述的问题。
SPARKLE ESC~~~湿润性(扩散性)良好
SPARKLE ESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高,在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。
ECO SOLDER RMA98 SUPER(低飞溅,高可靠性):根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后,不仅能降低助焊剂的残留物,也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象,具有良好的焊接性,且耐腐蚀性及绝缘性良好。
无铅锡丝类别:
ESC M705 F3:(线径¢0.3mm,¢0.4mm,¢0.5mm,¢0.6mm,¢0.65mm, ¢0.8mm,¢1.0mm,¢1.2mm,¢1.6mm, ¢2.0mm);
ECO M705 P3 RMA98/RMA02:(线径¢0.3mm,¢0.4mm,¢0.5mm,¢0.6mm,¢0.65mm,¢0.8mm,¢1.0mm,¢1.2mm,¢1.6mm,¢2.0mm);
三、无铅焊膏:
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化较小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
GRN360-K-V 系列焊锡膏Series Solder Paste
1、M705-GRN360-K2-V:高可靠性,适应于高温预热,印刷稳定,低残渣;
2、M705-GRN360-K2MK:特点与K2-V相同,但焊粉粒度较大,降低成本;
3、M705-GRN360-K2-VL:对应LGA,、QFP等元件,控制焊珠产生;
4、M705-GRN360-K2;
专业研发/生产/销售:无铅锡膏,有铅锡膏,无铅锡线,无铅锡条,SMT红胶
专业合作代理:(日本千住金属株式会社合作伙伴)
焊锡膏系列:日本千住锡膏,千住锡膏,千住无铅锡膏,千住无卤素锡膏,千住有铅锡膏,千住代理商,千住锡线,日本千住锡线,千住锡条,日本千住锡条,日本TAMURA锡膏,田村锡膏,大丰锡膏,美国ALPHA锡膏,阿尔法锡条,阿尔法锡线,乐泰锡膏.(有铅,无铅)
电子胶水系列:日本富士红胶,乐泰红胶,国产6609 /6610红胶,乐泰瞬间胶,SUPER X 8008工业接着剂 , 我公司长期供应日本原装千住(SENJU)无铅焊锡条、焊锡丝(焊锡线)、焊锡膏等无铅焊锡材料:千住锡丝 型号:F3 M20
■包装:标准1Kg /卷
■成分:Sn96.5Ag3Cu0.5
■松香含量:3%
■线径:ESC M705 F3(线径0.3,0.4,0.5,0.6,0.65,0.8,1.0,1.2,1.6, 2.0);
ECO M705 P3 RMA98/RMA02(线径0.3,0.4,0.5,0.6,0.65,0.8,1.0,1.2,1.6, 2.0);
■无铅焊锡条,无铅焊锡条ECO SOLDER BAR
焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的,锡条表面有光泽,纯度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1、M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列:M705,M705E,M705EM;
2、M708(Sn-3.0Ag)系列:M708,M708E,M708EM;
3、M20(Sn-0.75Cu)系列:
4、M33(Sn-2.0Ag-6.0Cu)系列:M33HT(高温)
5、M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列:
■工作温度:
使用M705(Sn-Ag3-Cu0.5)焊丝时,烙铁头的温度建议设定在340-380度。
■优点:
无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下,焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点,比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般铅的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED),是针对无铅化而开发之松香芯锡丝,比较一般的无铅焊材,大幅提高润湿性(扩散性)及切断性,进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。
■特点:
低飞散、信赖性良好,能保证优良的焊锡质量.
■适用范围:
高端电子产品,精密电子仪器、印刷线路,微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品,家电,汽车电子,工业电器,保险丝,灯饰及五金产品。
一、无铅焊锡条 ECO SOLDER BAR
焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的,锡条表面有光泽,纯度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1、M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列:M705,M705E,M705EM;M705EU;M705HT;
2、M708(Sn-3.0Ag)系列:M708,M708E,M708EM,M708EU;M708HT;
3、M20(Sn-0.75Cu)系列:
4、M33(Sn-2.0Ag-6.0Cu)系列: M33HT(高温)
5、M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列: