佛山原装富士红胶批发价

红胶固化后强度不足的解决方法：
1、调高固化炉的设定温度；
2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；
3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。
粘接不到位
施红胶不稳定、粘接不到位的原因有：
1、冰箱中取出就立即使用；
2、涂覆温度不稳；
3、涂覆压力低，时间短；
4、注射筒内混入气泡；
5、供气气源压力不稳；
6、胶嘴堵塞；
7、电路板定位不平
8、胶嘴磨损；
9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。
施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法：
1、充分解冻后再使用；
2、检查温度控制装置；
3、适当调整凃覆压力和时间；
4、分装时采用离心脱泡装置；
5、检查气源压力，过滤齐，密封圈；
6、清洗胶嘴；
7、咨询电路板供应商；
8、更换胶嘴；
9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法：
1、充分解冻后再使用；
2、检查温度控制装置；
3、适当调整凃覆压力和时间；
4、分装时采用离心脱泡装置；
5、检查气源压力，过滤齐，密封圈；
6、清洗胶嘴；
7、咨询电路板供应商；
8、更换胶嘴；
9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
拖尾拉丝
造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有：
1、注射筒红胶的胶嘴内径太小；
2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:
3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大；
4、红胶胶粘剂过期或品质不佳；
5、红胶胶粘剂粘度太高；
6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用；
7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定；
8、红胶胶粘剂涂覆量太多；
9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。
红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法：
1、更换内径较大的胶嘴；
2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力；
3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距
4、选择“止动”高度合适的胶嘴；
5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度；
6、选择粘度较低的红胶胶粘剂；
7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用；
8、检查温度控制装置；
9、调整红胶胶粘剂涂覆量；
10、使用解冻的冷藏保存品红胶。

工艺方式
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶方式
点胶是利用压缩空气，将红胶透过**点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式
针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
红胶的性质
固化温度
100℃ 120℃ 150℃
固化时间
5分钟 150秒 60秒
典型固化条件
富士红胶FUJI 贴片红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。fuji 贴片红胶是应用于smt领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类smd元件均能获得稳定的粘接强度fuji 贴片红胶是应用于smt领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类smd元件均能获得稳定的粘接强度。
富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度，适合于钢网印胶的粘度和摇变压指数，良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象，固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo Ne 系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。
Seal-glo Ne 系列不但具有SMD贴片所要求的120~150度，1~2分钟短时间的高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的印刷各种高度的评价，满足了各位**的要求和期望。 富士红胶刷胶系列产品：NE3000S、NE3300H
·可对应钢网、塑网、铜网、加厚钢网等工艺要求
·可对应全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷等
·在高温高湿环境下，也可以保持良好的成形性；在低温环境下也可以下胶并且不容易拉丝