保定alpha阿尔法助焊剂RF-800制造厂 alpha

ALPHA RF-800 能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口较宽的一种。ALPHA RF-800 具有优秀的焊接能力（低缺陷率），即使在可焊性不佳的表面（元器件**部和焊盘）。ALPHA RF800 特别适用于由**物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。ALPHA RF-800 可应用于有铅和无铅工艺。
ALPHA RF-800 是一种高活性、低固含量的免清洗助焊剂。它是基于一组特有的活化系统而设计。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗助焊剂提供了较宽的工艺窗口的同时保持了长期、高可靠的电可靠性。波峰焊接后，ALPHA RF-800 留下很少的非粘性残留物，易于针测。
特性与优点
• 高活性，具有优秀的焊接能力，并且缺陷率低
• 少量的非粘性残留物，减少对针测的干扰
• 免清洗，减少生产成本
• 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生
• 长期电可靠性符合 Bellcore 标准
应用东莞市铭上电子科技有限公司专业代理Alpha锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、爱尔法助焊剂系列产品,经营品牌阿尔法锡条、阿尔法锡膏、阿尔法焊锡.**产品,东莞铭上电子科技专业，SMT行业10多年专业特种焊锡丝，提供特殊焊接锡丝锡线，太阳能非晶硅焊接锡丝锡线，不锈钢锡线，镀镍锡线，铝焊接锡线锡丝，散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接焊接需求，良好品质，行业良好水平发货全国.技术支持，多年的品牌锡膏，日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条销售服务，成就了铭上电子科技较优质专业的服务质量，赢得无数大公司的信任支持！以专业的技术，优质的产品满足客户的各类需求。铭上电子专业SMT红胶,销售国产,进口多种优质品牌红胶,胶水,推力强,不掉件,不拉尖贴片红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷,大粘力满足不掉件!东莞铭上电子生产销售国产红胶,SMT贴片胶可以根据客户需求调整胶水粘度,可以适合SMT刮胶,点胶,铜网等,SMT贴片胶特殊印刷工艺;品质稳定可靠,粘力**强千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列 日本千住锡条
准备－为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家
对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用
Omegameter 测量，加热溶液时较大不**过 5µg/in2
。
取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时，建议
使用新的发泡石（发泡装置）
传送带，夹具，托盘都应清洁。可使用 SM-110 溶剂型清洗剂进行清洁。在以泡末方式使用时，避免使用热的夹具
或托盘。热的夹具／托盘会影响发泡**。
7.Alpha助焊剂EF12000是消光助焊剂,能够降低目检时焊点的炫光;
6.阿尔法助焊剂EF8000残留分布均匀,无粘性;

东莞市铭上电子科技教您如何解决Alpha锡膏在回流焊接中出现的沾锡粒问题

Alpha锡膏是伴随着电子电路表面组装技术应运而生的一种新型焊解材料，主要有锡粉，助焊剂以及其它的表面活兴剂、触变剂、银、铅等合金混合而成的膏状混合物，主要应用于电子电路表面组装技术贴片行业。Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒，常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间，它的形成有多个方面的原因：
Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到持平温度的时间过短，使锡膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡粒。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～3°C/s是较理想的。
A、在元件贴装过程中，Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着PCB穿过回流炉，无铅锡膏熔化变成液体，如果与焊盘和元件引脚润湿，液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点，部分液态焊锡从焊缝流出，形成锡粒。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因，为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外，控制助焊剂的预热温度及时间，以提高助焊剂的性能。

B、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。



如果回流焊预热的时间过长，或从贴装到回流的时间过长，则因锡膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活行降低，会导致焊膏不回流，锡粒则会增多。（选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。

沾锡粒现象是表面贴装过程中的主要问题，锡粒的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ 之间，对产品的质量埋下了隐患。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。
1、当金属含量增加时，锡膏的黏度增加,印刷后的″塌落″减少，不易产生锡粒。
2、锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高 焊剂的活行小时，焊剂的去氧化能力弱。免清洗锡膏的活行较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
3、锡膏容易吸收水分，在回流焊时飞溅而产生锡粒。
4、印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生锡粒（把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10％，更改开口的外形,但元件电极间距大时应注意部品移位竖立及未焊锡。）E、PCB可以在120℃－150℃的干燥箱中烘烤12-14ｈ去除P板内的水汽。） 综上可见，锡粒的产生是一个较复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡粒的控制。