原装富士红胶制造厂 原装进口货

不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。Seal-glo NE3000S
特征
Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。
本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下：


1. 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2. 由于本品一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
3. 虽然是一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
4. 由于红胶的粘着性较高，因为高速点胶也不会发生部件的错位

Seal-glo NE3000S特征
成分：环氧树脂
外观：红色糊状
比重：1.38
粘度：390Pa.s(390.000cps)
接着强度：38N（93.9kgf)
东莞市铭上电子科技有限公司专业日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列 日本千住锡条

○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安

Seal-glo NE3000S
特征
Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。
本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下：


1. 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2. 由于本品一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
3. 虽然是一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
4. 由于红胶的粘着性较高，因为高速点胶也不会发生部件的错位

Seal-glo NE3000S特征
成分：环氧树脂
外观：红色糊状
比重：1.38
粘度：390Pa.s(390.000cps)
接着强度：38N（93.9kgf)
东莞市铭上电子科技有限公司专业日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列 日本千住锡条

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不锈钢焊锡线，焊铝锡丝焊铝锡丝适用于铝和铝合金材料、铜与铝、铝与铝/镍/彩色板等焊件间的焊接,上湿润性好、上焊速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、激光打标机供应：二氧化碳打标机、紫外打标机、氧化铝打黑、光纤打标机、铝锭打标机、各类激光设备、可定制、出租、免费打试样品。