原装富士红胶 品质稳定可靠

smt贴片胶，也称SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

富士红胶FUJI 贴片红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。fuji 贴片红胶是应用于smt领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类smd元件均能获得稳定的粘接强度fuji 贴片红胶是应用于smt领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类smd元件均能获得稳定的粘接强度。
富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度，适合于钢网印胶的粘度和摇变压指数，良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象，固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo Ne 系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。
Seal-glo Ne 系列不但具有SMD贴片所要求的120~150度，1~2分钟短时间的高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的印刷各种高度的评价，满足了各位**的要求和期望。
Seal-glo NE8800T
1. 容许低温度硬化。
2. 尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够没有拉丝和塌陷的的稳定的形状。
3. 对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
4. 具有优良的储存安定性。
5. 具有高度的耐热性和优良的电气特性。
硬化条件

3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。