新疆焊锡膏供应商

      风冷散热模组分类，根据电脑类型分类： （1）台式电脑散热器 （2）笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同， ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器，散热性能较好，散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了，内部空间有限，散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高，这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进，更复杂的工艺进 行生产。

散热模组，台式电脑散热器

散热模组（笔记本）IBM笔记本散热管笔记本散热系统 

散热模组常见组成单元热管平面 （底板）

还有一些 较少见的组成 单元鳍片散热模组形状类型分析（1）

以上四种组成单元进行组合可以组成以下几种 常见的散热器基本结构：

（1）平面与平面

（2）平面与热管

（3）平面与鳍片

（4）平面与折片 

  散热模组形状类型分析（2）

（5）热管与鳍片其中热管与鳍片又分为三种情况： 1）热管插入鳍片中 2）热管与鳍片底部焊接（与类型2热管与平面差不多） 3）热管插入鳍片中，上方有较大面积的开口槽，回流时溶剂更易挥发

（Sn42Bi58）锡膏回流说明（1）不同类型散热器对合金润湿性、合金熔融状态

焊接要领

的流动性及残留松香的要求不同，针对具体的 散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可 取得更好焊接效果和焊接后外观。 由于锡铋合金的润湿性差，通常无法满足散热 器焊接的要求，这就要求焊剂提供好的润湿性， 而焊料熔化时溶剂残余量的多少影响焊剂润湿 性发挥，溶剂残余量越多促进润湿进行。

散热模组锡膏回流说明（2）

       散热器回流温度曲线设定需进行综合全面的考虑： 1. 大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性，保证较高的 钎着率，但不是都要求熔融焊料有高的流动性。润湿性好是流 动性好的前提，也可以通过回流条件的改变降低流动性。 2. 较快的升温速率，锡膏在较短的时间内升至熔点，此时溶剂挥 发较少，润湿性更好得到发挥，由于焊剂中溶剂量较多，焊剂 流动性就更好，更好的带动液态焊料的流动（扩展润湿）。缺 点是溶剂挥发较少残留就更多一些，残留也更软一些，更容易 产生溢锡，溢松香，也就是说负面效果主要表现在外观上。热 管与鳍片焊接（尤其是有较大开槽类型）采用较快的升温速率， 流动性就比较好，促进锡在热管表面的包裹，而其他类型的模 组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率，加剧锡膏 熔化前溶剂的挥发（锡熔化时溶剂不可挥发过度，进而影响润 湿，降低钎着率），降低残留和锡的流动性，使焊料在“原地” 润湿，改善焊后外观。

散热模组散热器锡膏回流说明（3）升温预热区：