千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
千住金属工业株式会社是良好**的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流。 无卤素优点:无卤素焊锡膏是依照,IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准,及美国IPC-TM-650标准,采用全新高抗氧化的高取值的改性,松香树脂和复合抗氧化的焊接,环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性较强的高触变性流变膏状环保型助焊剂,由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。
产品主要性能:
1、无毒,不含卤素;
2、浸润性能强;
3、回流过程中不出现焊锡珠;
4、常规及**细微布线(<0.3mm)印刷性能较佳;
5、常温及预热时不发生塌落;
6、模板印刷时间长(〉12小时);
7、粘滞度持续时间长(〉48小时)。
适用范围:高端电子产品,精密电子仪器、印刷线路,微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品,家电,汽车电子,工业电器,保险丝,灯饰及五金产品。
针对性的产品:BGA LED PCB板
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。
主要型号:
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上**度较高,在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。
有铅锡膏:OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10,无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .