恩施原装千住锡膏厂商

         锡膏是由合金焊料粉和膏状焊剂（助焊膏） 混合而成的具有一定粘性及触变特性的膏状体。 在散热器焊接过程中，先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上，然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。当焊膏被加热到一定温 度时，随着溶剂及部分添加剂的挥发，合金焊料 粉熔化，散热器两组件互联起来，形成*性导 热及机械连接。

      合金焊料粉末

（1）合金分类（按金属成分） 无铅：SnBi58 SnAg3.0Cu0.5/SnAg3.8Cu0.7 SnCu0.7 SnZn9/SnZn8Bi3.0等 含铅：Sn63Pb37 Sn62Ag36Ag2等 （2）对锡粉的基本要求： 1) 合金配比稳定一致 2) 锡粉粒径稳定 3) 锡粉外形稳定一致（一般为球形） 4) 氧化程度低（一般 ＜150ppm）助焊膏

 助焊膏的功能 1) 锡粉颗粒的载体 2) 提供合适的粘度、粘性、流变性，方便

使用 3) 去除焊接表面及锡粉颗粒氧化层 4) 增强合金的润湿能力 5) 形成安全无腐蚀的残留物助焊膏组成及各组分作用

       精制改 提供粘性，去除氧化物，形成化学性质稳定 性松香 的浅色残留 溶剂 溶解松香活性剂，控制粘度、低毒、高闪点、 不吸湿 活性剂 去除氧化膜以及其他表面污染，增强润湿性 触变性 控制锡膏的粘度、触变性，适应不同使用场 合和不同的使用条件 腐蚀抑 抑制锡膏贮存及回流后活性剂的化学作用， 制剂 延长锡膏保质期,提高焊接后稳定性散热 器**锡膏产品特性

项目 特性 铅含量 ≤500ppm、内控标准≤200ppm。 润湿性 **过任何一款已被测试的锡膏，焊接钎着率高，焊接 强度好，热阻低。 润湿持 适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。 久性 允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。 残留状 残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散 况 热器外观更佳。 粘度 粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续。 保湿性 保湿性能优异，适应生产制程要求。散热器锡膏使用方法（2）

    模板印刷

1.丝网印刷 丝网印刷:网眼大小影响锡膏下锡情况，对锡 膏粘度有要求，网眼越小所需的锡膏粘度也越 低。 2.钢网印刷 钢网印刷:钢网开口形状和厚度影响锡膏涂覆 量，进而影响焊接面锡量。对粘度要求低，粘 度大小一般不影响效果，只与是否方便印刷有 关。

    锡未扩展

热管膨胀不良图示

原因分析

温度设定过高导致热 管内部物质膨胀

解决办法

减低峰值温度 缩短受热时间

扁热管膨胀变圆

铜绿

原因分析

1)残留溢出后，吸水并与铜反应后变绿。

2)为追求高润湿性，焊剂中添加强酸，腐蚀性强。 解决方法 1）更改配方较为有效直接 2) 调整温度曲线加剧溶剂挥发可改善，但改善 有限 残留显绿色

镀镍件拒焊

现象描述：有较多较大锡珠出现，且很有规律。 严重空洞。 拉开后，镀镍件一面严重少锡（需排除夹具松动与冷焊）。

      原因分析：镀镍件可焊性差（为主要原因），可能原因如下： 物料周期过久,贮存温湿不当,而造成表面氧化严重或镀镍件不洁净。 镀层脱落 镀镍层过厚或光洁剂过多或磷含量过高. 镀镍件烘烤时间或温度不当. 镀镍药水问题 锡膏低温活性不足。 预热不够充分，锡膏熔化时，焊剂还未将镀镍件表面清除干净。

        解决方法重新评估镀镍工艺，建议镀镍厂商对镀镍件进行可焊性测试和膜厚测试（可根本解决问题）。 改良锡膏，并延长预热时间（辅助）。