珠海焊锡膏批发价

    smt贴片胶，也称SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

    贴片红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，**高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，珉辉贴片红胶完全符合环保要求。

贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性

，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

在印刷机或点胶机上使用：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；

贴片红胶

贴片红胶

[1]    2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

点胶

1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；

2、推荐的点胶温度为30-35℃；

3、分装点胶管时，请使用**胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

如何使用：

1.红胶必须储存在2℃-8℃，使用之前必须回温：自然回温需要2-4H。点胶头温度应控制在30℃-35℃.

2.红胶开封后常温下使用，为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内，建议开封后的红胶在72H内用完。

3.胶水裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在机器点胶时，请勿将点好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化。如有条件，应控制空气湿度。

4.未使用完的红胶单独用容器密封包装储存于冰箱，回温次数不宜**过两次。

       锡面不平整

散热器不良分析

现象描述:锡面坑洼不平。 原因分析

润湿性差的表现。 可能原因： 1）焊剂润湿性不够 2）升温速率太慢，导致溶剂过 早挥发，影响润湿性发挥 3）回流时间太长，润湿失效， 锡收缩反润湿。

溢锡不良1（鳍片溢锡）

现象描述:1）锡从鳍片与底板接触部位周围溢出，淌到底板的四周。2） 锡从鳍片缝隙中溢出，鳍片缝隙可看到白色点状锡（图片暂缺） 可能原因分析 1）锡膏润湿不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有 较多空洞，通常鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因） 2）模板太厚，造成锡膏印刷量大。 3）回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而 溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法 原因1：改用润湿性好的配方 原因2：使用薄模板或钢网开口进行修改 原因3：降低升温速率，使溶剂挥发更充分，减少残留，并适当缩 短回流时间 

溢锡不良2（折片溢锡）

现象描述：

折片焊接面边缘有不连续锡溢 出，假如锡连续而且每个折片 旁都有，则为折片移动造成 可能原因分析 润湿性差 解决办法 改用润湿性好的配方，提高 升温速率 折片溢锡

溢锡不良3（孔洞溢锡）

现象描述:锡从缝隙中溢出 可能原因分析 1）焊缝垂直，锡熔化时沿 着缝隙往下流2）润湿性过 高，锡流动性太好。 解决办法 改用润湿差配方 将焊缝改成水平放臵 降低升温速率，促进溶剂挥 发，减小残留的流动能力， 降低润湿性 孔洞溢锡

空洞不良图示

原因分析

小空洞一般由助焊剂未 完全挥发的气泡造成 大面积的空洞是润湿 性不良造成

解决办法

加快升温速率，提高回 流峰值温度，延长回流 时间，或采用润湿性更 好的配方。