衡阳焊锡膏哪个牌子好

   锡膏的保存使用

1.保存方法

锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。

2.使用方法(开封前)

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.使用方法(开封后)

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不**过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线**过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照"步骤4)"的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为较好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

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无铅锡膏：高温锡膏(SnAg3.0Cu0.5 / SnAg0.3Cu0.7) 

    中温锡膏(SnBiAg / SnBiCu) 低温锡膏(SnBi) 有铅锡膏：锡铅SnPb 锡铅银SnPbAg 

    散热器锡膏锡铋铜简介 

    1、铅含量≤200ppm，内控标准≤100ppm. 

    2、润湿性佳，焊接钎着率高，焊接强度好，热阻低。 

    3、润湿持久性好，适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足 

         时间用于形成界面合金金。 

    4、残留松香无色，量少，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器外观更佳。 

    5、粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续. 

    6、保湿性能优异，适应生产制程要求。为什么SnBi合金散热器无铅焊接的主流合金？熔点低，熔点139℃，峰值温度160－180℃即可完成焊接，散热器尺寸大，热容 量大，降低峰值温度可减少能量损耗， 降低对回流焊设备的要求，还可缩短回 流时间提高生产效率，降低成本。 价格低，价格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb给散热器焊接带来的变化。熔点下降，生产效率提高，减少了热管胀管几率，铜变色程度减轻。 润湿性降低，空洞增加，需用特制的焊剂弥补， 需用心于温度曲线设臵来发挥润湿性，钢网网 眼间距也需进行微调。 ?强度降低，设计散热器时考虑增大焊接面或选 用强度好的结构。 镀镍件适应能力下降，某些镀镍件可能产生拒焊。

电脑散热方式散热器基础，电脑散热方式主要有三种：1. 风冷散热法 风冷式散热法是目前计算 机散热使用较多，也是较成熟的方法， 拆开您的主机箱，您可以在CPU、显卡、 电源等等各处找到它的身影。 2.水冷散热法 3.半导体致冷法

风冷散热原理，所谓风冷散热器，其散热原理即通过与发热物体（就电脑而言即CPU、GPU 等半导体芯片）紧密接触的金属散热片， 将发热物体产生的热量传导至具有更大 热容量与散热面积的散热片上，利用 风扇的导流作用令空气快速通过散热片 表面，加快散热片与空气之间的热对流， 即强制对流散热。

冷散热的优缺点，让我们来看一下风冷式散热法主要的 优缺点： 优点：结构简单，价格低廉(比较其它散 热方法)，安全可靠、技术成熟。 缺点：不能将温度降至室温以下，由于 存在风扇的转动，所以有噪音，风扇寿命 有时间限制。

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