东莞市铭上电子科技有限公司专业电子行业10多年,销售生产氧化板焊锡膏、氧化元件焊锡膏、镀金板焊锡膏、裸铜板焊锡膏、镀镍板焊锡膏、喷锡板焊锡膏、密教IC焊锡膏、手机锡膏,焊锡丝,提供特殊焊接锡丝锡线,太阳能非晶硅焊接锡丝锡线,不锈钢锡线,镀镍锡线,焊铝锡线、锡丝,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接锡膏,低温锡丝,高温锡丝等,解决PCB氧化不上锡,镀金不上锡,喷锡板锡不扩散,元件,线路板氧化、污染锡不扩散等疑难杂症!SMT、电子焊接行业客户认可度高,客户可以选择产品!
焊锡膏具有*特的高可焊性和可靠性,在底部SMT元件桥连,孔洞填充及锡珠方面性能优越。焊锡膏焊接后焊点饱满,流平性好、快干、无粘性,且在焊点上形成一层不反光的保护膜,不会因光线反射而刺激眼睛,造成眼睛疲劳。
产品特点
1.助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅焊料(SnAgCu 体系)而研的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
2.具有优越的连续印刷性、抗挥发性强、脱网成模性好、粘着力强不坍塌。
3.回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
4.可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低。
5.焊后残留物较少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高,电气性 能可靠。
6.不含 RoHS 等环境禁用物质,符合欧盟国际认证标准,是环保免清洗焊锡膏。
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性较好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可*性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为较重要的smt元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料,尤其是在**细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题,为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法,我们分别对每个问题简要介绍。
底面元件的固定
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满,这些因素包括:1,升温速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度分布太广;5;焊剂表面张力太小。但是,坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未满焊的常见原因:1,相对于焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;2,加热温度过高;3,焊膏受热速度比电路板更快;4,焊剂润湿速度太快;5,焊剂蒸气压太低;6;焊剂的溶剂成分太高;7,焊剂树脂软化点太低。 双面回流焊接已采用多年,在此,先对**面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更加节省起见,某些工艺省去了对**面的软熔,而是同时软熔**面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(pcb)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中,**个因素是较根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在,就必须使用smt粘结剂。显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
未焊满