锡膏特性参数表也是必要的,其包含的信息对温度曲线是至关重要的,如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流较高温度。铭上激光专业生产激光镭雕机,广泛的应用于二维码打标,塑胶打标,金属打标,pcb打标.专注于激光打标行业,可定制自动化,众多国内企业激光镭雕机的较终选择.厂家供应紫外激光打标机 高硼硅玻璃瓶紫光打标机 *标刻车牌挂件钥匙扣激光打标机,手机壳激光镭雕机。铭上电子科技激光主要产品有光纤系列激光打标机,,全自动视觉PCB激光打标机,绿光激光打标机,PCB打标机,紫外PCB打标机,二维码激光打机,薄膜激光打标机以及各种外壳高精度打标机,切割系列包括PCB分板机,玻璃激光切割机、FPC激光切割机,以及激光焊接机。广泛的应用在金属打标、塑料打标、薄膜打标、电子元器件激光打标、PCB线路板激光打标等领域。
焊锡膏 也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。
成份作用
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)
开始之前,必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,产品的温度以不**过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,**是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。*二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线,选择能维持平坦的活性温?度曲线的炉子,将提高可焊接性能,使用者有一个较大的处理窗口。 回流区,有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率**过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。
今天,较普遍使用的合金是Sn63/Pb37,这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金,非共晶合金有一个熔化的范围,而不是熔点,有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅,因为其使用广泛,该合金的熔点为183°C。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。作温度曲线的**个考虑参数是传输带的速度设定,该设定将决定PCB在加热?通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线,用总的加热通道长度除以总的加热感温时间,即为准确的传输带速度,例如,当锡膏要求四分钟的加热时间,使用六英尺加热通道长度,计算为:6 英尺 ÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。
ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER千住锡膏无铅锡线,免洗锡线,无卤锡线,F3,F4,P3规格齐全焊材、FLUX、松香芯锡丝、锡条!
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千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列
低飞散,信赖性良好,近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势,ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝,不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高,也大幅减低了产生锡珠飞散之现象,展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21 润湿性良好
无铅焊材与一般鍚铅焊材比较之下,焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点,比较一般鍚铅无铅的扩散率约只达到一般鍚铅的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED),是针对无铅化而开发之松香芯鍚丝,比较一般的无铅焊材,大幅提高润湿性(扩散性)及切断性,进而实现了可与一般鍚铅相同之作业性。
SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性,以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好,并可延长烙铁头使用寿命。焊接後残渣接近无色透明、外观良好。
ESC21和过去产品的润湿性比较
ECO SOLDER RMA02 无色残渣高信赖性
ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少,FLUX残渣为无色透明,可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
ECO SOLDER RMA02的低飞溅特性
ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好技术支持,多年的品牌锡膏,日本千住SMIC,千住有铅、无铅锡膏,锡丝,锡线,锡条销售服务,成就了铭上电子科技较优质专业的服务质量,赢得无数大公司的信任支持!以专业的技术,优质的产品满足客户的各类需求。铭上电子专业SMT红胶,销售国产,进口多种优质品牌红胶,胶水,推力强,不掉件,不拉尖贴片红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷,大粘力满足不掉件!东莞铭上电子生产销售国产红胶,SMT贴片胶可以根据客户需求调整胶水粘度,可以适合SMT刮胶,点胶,铜网等,SMT贴片胶特殊印刷工艺;品质稳定可靠,粘力**强。
ECO SOLDER HVP改良了耐热性,为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。
适用温度范围很广,约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
而且,ESC21和RMA02同样抑制了FLUX和锡球的飞溅、FLUX残渣接近透明无色,焊接後外观良好。
松香芯焊材之规格与特性
ECO SOLDER RMA02 无色残渣高信赖性
ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少,FLUX残渣为无色透明,可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
ECO SOLDER RMA02的低飞溅特性
ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好
ECO SOLDER HVP改良了耐热性,为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。
适用温度范围很广,约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
而且,ESC21和RMA02同样抑制了FLUX和锡球的飞溅、FLUX残渣接近透明无色,焊接後外观良好。