铭上激光金属激光打标机分为浅雕和深雕两种。通常浅雕的雕刻深度为5~25;深雕的深度一般较深,具体深度取决于不同的材料、所用激光的功率以及雕刻的时间。浅雕主要用于各种工具,零配件表面做*性标记。深雕主要用于雕刻模具、印章等。
一般来讲,雕刻深度与被雕刻材料对激光的吸收情况、激光的功率以及激光在被雕刻材料上的作用时间等因素有关。深雕通常需要较长的作用时间。在各种金属材料的表面,都可以进行深雕和浅雕,比如雕刻标识码、公司商标以及更加复杂的图像等。
锡膏涂覆:在使用刮板时,如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法(人工或自动涂覆),以及开孔密度和PCB的尺寸,这些将决定锡膏补充的频率。
操作软件的"易用性"
软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转,对系统长期生产的产量有很大影响。
模板清洗频率与方法。
所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数,包括模板设计、印刷电路板的最后表面处理(热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、**可焊性保护层OSP,等)、印刷过程中电路板的支持,等。即使是较优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁,所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。
模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同,由于密度越来越高,有些 PCB 板需要更慢的分离速度,以改善模板与沉积锡膏的分离。
印后检验
大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能,有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同,所以,要了解可测量的各个变量、方法,以及懂得如何使用结果数据,这对评估附加工作的价值非常重要。
东莞铭上电子科技专业,SMT行业10多年专业特种焊锡丝,提供特殊焊接锡丝锡线,太阳能非晶硅焊接锡丝锡线,不锈钢锡线,镀镍锡线,铝焊接锡线锡丝,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接焊接需求,良好品质,行业良好水平发货全国.技术支持,多年的品牌锡膏,日本千住SMIC,千住有铅、无铅锡膏,锡丝,锡线,锡条销售服务,成就了铭上电子科技较优质专业的服务质量,赢得无数大公司的信任支持!以专业的技术,优质的产品满足客户的各类需求。铭上电子专业SMT红胶,销售国产,进口多种优质品牌红胶,胶水,推力强,不掉件,不拉尖贴片红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷,大粘力满足不掉件!东莞铭上电子生产销售国产红胶,SMT贴片胶可以根据客户需求调整胶水粘度,可以适合SMT刮胶,点胶,铜网等,SMT贴片胶特殊印刷工艺;品质稳定可靠,粘力**强
千住锡膏日本千住锡膏千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列
M705(Sn/Ag3.0/Cu0.5) 0.3 0.4 0. 5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6
● 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。
● 水溶性焊芯能提供优良的湿润性,焊后接头光亮,设计专门用于水清洗的工序。
●RMA和RA焊芯都符IPCJ-STD-006和JIS Z 3283AA级/A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中,具有烟雾少、不易飞溅的特点
● 焊剂含量:含量范围从1.2%到3.5%。对于大多数应用场合,建议焊剂含量为1.8至%2.0。
线径:0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm(M705系列)无铅焊锡线;
包装:线径0.3/0.4mm为0.25KG/卷2.5KG/箱
线径0.5/0.6mm为0.5KG/卷 5KG/箱
线径0.8mm以上(含0.8mm)为1KG/卷 10KG/箱