邵阳原装千住锡线生产

     无铅锡丝,无铅焊膏：

    焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化较小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。

    GRN360-K-V 系列焊锡膏Series Solder Paste

    1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；

    2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；

    3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；

    4、M705-GRN360-K2；

    以上产品欢迎垂询。

    专业研发/生产/销售:无铅(有铅)锡膏,锡线,锡条,SMT红胶(低温红胶,高温红胶)

    合作代理:

    焊锡膏系列:日本千住锡膏,千住锡线,千住锡条,日本TAMURA锡膏，美国ALPHA锡膏辅料。1.锡膏代理

千住无铅松香芯锡丝

千住金属从1995年**在日本国内首先生产松香芯焊锡丝「SPARKLE SOLDER」以来，陆续开发各种合金或各种用途之松香芯焊锡丝，对于无铅焊锡所特有的缺点，如润湿性(扩散性)不足及锡珠飞溅等问题，作进一步的改良，大幅改善了上述的问题。

SPARKLE ESC~~~湿润性（扩散性）良好

无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。

SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯锡丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。

 ESO SOLDER~~~RMA98/RMA02 SUPER

低飞散、信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯钖丝，不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅灭低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接质量。

日本千住无铅锡线RMA系列

M705(Sn/Ag3.0/Cu0.5)  线径：0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6

● 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。

●　水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。

●RMA和RA焊芯都符IPCJ－STD－006和JIS  Z  3283AA级/A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点  

●　焊剂含量：含量范围从1.2%到3.5%。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至%2.0。

线径：0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm(M705系列)无铅焊锡线； 

包装：线径0.6mm以下(含0.6mm)为 0.5KG/卷，5KG/箱  

线径0.8mm以上(含0.8mm)为1KG/卷，10KG/箱

 我公司常年现货经销:日本原装千住（SENJU）无铅焊锡丝（焊锡线）、焊锡条、焊锡膏等无铅焊锡材料：

ESC M705 F3（线径：0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6）；  

ECO M705 P3 RMA98/RMA02（线径：0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6）

    一、无铅焊锡条 ECO SOLDER BAR

    焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。

    1、M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM；M705EU；M705HT；

    2、M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU；M708HT；

    3、M20（Sn-0.75Cu）系列：

    4、M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列： M33HT（高温）

    5、M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：

    二、无铅松香芯焊锡丝

    SPARKLE ESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。

    ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。