原装富士红胶销售价格

红胶漏胶
造成红胶漏胶的原因有：
1、红胶胶粘剂内混入气泡。
2、红胶胶粘剂混有杂质。
红胶漏胶的解决方法：
1、高速脱泡处理；
2、使用针筒式小封装。
胶嘴堵塞
造成红胶胶嘴堵塞的原因有：
1、不相容的红胶胶水交叉污染；
2、针孔内未完全清洁干净；
3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；
4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。
红胶胶嘴堵塞的解决方法：
1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；
2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；
3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；
4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。

工艺方式
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶方式
点胶是利用压缩空气，将红胶透过**点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式
针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
红胶的性质
固化温度
100℃ 120℃ 150℃
固化时间
5分钟 150秒 60秒
典型固化条件
通常，红胶不可使用过期的。
红胶常见问题
元件偏移
造成元件偏移的原因有：
1、红胶胶粘剂涂覆量不足；
2、贴片机有不正常的冲击力;
3、红胶胶粘剂湿强度低;
4、涂覆后长时间放置;
5、元器件形状不规则,
6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
元件偏移的解决方法：
1、调整红胶胶粘剂涂覆量；
2、降低贴片速度，
3、大型元件较后贴装；
4、更换红胶胶粘剂；
5、涂覆后1H内完成贴片固化。

不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。Seal-glo NE3000S
特征
Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。
本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下：


1. 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2. 由于本品一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
3. 虽然是一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
4. 由于红胶的粘着性较高，因为高速点胶也不会发生部件的错位

Seal-glo NE3000S特征
成分：环氧树脂
外观：红色糊状
比重：1.38
粘度：390Pa.s(390.000cps)
接着强度：38N（93.9kgf)
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