广东原装富士红胶什么牌子好

应用
红胶于印刷机或点胶机上使用。
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用**胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

工艺方式
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

粘接度不足
造成红胶粘接度不足的原因有：
1、施红胶面积太小；
2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；
红胶粘接度不足的解决方法：
1、利用溶剂清洗脱模剂，
2、更换粘接强度更高的胶粘剂；
3、在同一点上重复点胶。
4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。
固化后强度不足
造成红胶固化后强度不足的原因有：
1、红胶胶粘剂热固化不充分；
2、红胶胶粘剂涂覆量不够；
3、对元件浸润性不好。
红胶固化后强度不足的解决方法：
1、调高固化炉的设定温度；
2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；
3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。

元件掉件
造成元件掉件的原因有：
1、固化强度不足或存在气泡；
2、红胶点胶施胶面积太小；
3、施胶后放置过长时间才固化；
4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；
5、大封装元件上有脱模剂。
元件掉件的解决方法：
1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；
2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；
3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，
4、涂覆后1H内完成贴片固化。
5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；
6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。

工艺方式
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶方式
点胶是利用压缩空气，将红胶透过**点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式
针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
红胶的性质
固化温度
100℃ 120℃ 150℃
固化时间
5分钟 150秒 60秒
典型固化条件

富士红胶刷胶系列产品：NE3000S、NE3300H
Seal-glo? NE系列产品是为芯片元件固定用接着剂，是单组份加热硬化型环氧基树脂胶，具有良好的保存稳定性。其中NE3000S、NE3300H、NE7200H、
可以对应各种印刷工艺需求：
·可对应钢网、塑网、铜网、加厚钢网等工艺要求
·可对应全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷等
·在高温高湿环境下，也可以保持良好的成形性；在低温环境下也可下胶并且不容易拉丝
·均为无卤产品


NE3000S NE3300H
涂布方法 钢网印刷
厚网印刷 高速点胶
钢网印刷
厚网印刷
比重 1.38 1.23 1.25 1.35
粘度(25℃?5rpm) 380Pa?S 310Pa?S 300Pa?S 300Pa?S
摇变性指数 5.0 6.1 7.0 7.1
接着强度0805C 60N 80N 71N 63N
固化条件 150℃*60sec 140℃*60sec 140℃*60sec 100℃*60sec
130℃*90sec 130℃*90sec 120℃*90sec 90℃*90sec
保存期限 6个月
保存条件 2~10℃的冰箱保管，保管时请务必将盖拧紧盖实。
以上数值为代表值，并非规格值。 ROHS符合

富士红胶东莞市铭上电子科技有限公司专业铭上电子专业SMT红胶,日本富士红胶代理NE8800T/NE8800K/NE3000S,销售国产,进口多种优质品牌红胶,胶水,推力强,不掉件,不拉尖贴片红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷,大粘力满足不掉件!东莞铭上电子生产销售国产红胶,SMT贴片胶可以根据客户需求调整胶水粘度,可以适合SMT刮胶,点胶,铜网等,SMT贴片胶特殊印刷工艺;品质稳定可靠,粘力**强日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条销售服务代理Alpha锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、爱尔法助焊剂系列产品,经营品牌阿尔法锡条、阿尔法锡膏、阿尔法焊锡.**产品,东莞铭上电子科技专业，SMT行业10多年专业特种焊锡丝，提供特殊焊接锡丝锡线，太阳能非晶硅焊接锡丝锡线，不锈钢锡线，镀镍锡线，铝焊接锡线锡丝，散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接焊接需求，良好品质，行业良好水平发货全国.技术支持，多年的品牌锡膏，日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条销售服务，成就了铭上电子科技较优质专业的服务质量，赢得无数大公司的信任支持！以专业的技术，优质的产品满足客户的各类需求。富士红胶点胶系列产品：NE8800K、NE8800T
·可对应各种原理的点胶机，气压式、螺杆阀式、喷射式点胶机等
·可对应各品牌、型号的点胶机，也可对应高速点胶、半自动点胶机等
·胶点成形好，不易产生拉丝、溢胶等不良
胶富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度，适合于钢网印胶的粘度和摇变压指数，良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象，固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo Ne 系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。
Seal-glo Ne 系列不但具有SMD贴片所要求的120~150度，1~2分钟短时间的高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的印刷各种高度的评价，满足了各位**的要求和期望。
Seal-glo NE8800T
1. 容许低温度硬化。
2. 尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够没有拉丝和塌陷的的稳定的形状。
3. 对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
4. 具有优良的储存安定性。
5. 具有高度的耐热性和优良的电气特性。
硬化条件


? 建议的硬化条件是基板150℃以后60秒或达到120℃以后100秒。
? 硬化温度越高，而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。
? NE8800T特征
? NE8800T
? 成分：环氧树脂
? 外观：红色糊状
? 比重：1.28
? 粘度：300mpa.s(300.000cps)
? 接着强度：44N（4.5kgf)