秦皇岛原装富士红胶促销 富士红胶

红胶漏胶
造成红胶漏胶的原因有：
1、红胶胶粘剂内混入气泡。
2、红胶胶粘剂混有杂质。
红胶漏胶的解决方法：
1、高速脱泡处理；
2、使用针筒式小封装。
胶嘴堵塞
造成红胶胶嘴堵塞的原因有：
1、不相容的红胶胶水交叉污染；
2、针孔内未完全清洁干净；
3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；
4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。
红胶胶嘴堵塞的解决方法：
1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；
2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；
3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；
4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。

典型固化条件
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出较合适的硬化条件。
红胶的储存
在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
管理
由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
通常，红胶不可使用过期的。
红胶常见问题
元件偏移

东莞市铭上电子科技有限公司专业电子行业10多年，销售生产氧化板焊锡膏、氧化元件焊锡膏、镀金板焊锡膏、裸铜板焊锡膏、镀镍板焊锡膏、喷锡板焊锡膏、密教IC焊锡膏、手机锡膏，焊锡丝，提供特殊焊接锡丝锡线，太阳能非晶硅焊接锡丝锡线，不锈钢锡线，镀镍锡线，焊铝锡线、锡丝，散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接锡膏，低温锡丝，高温锡丝等，解决PCB氧化不上锡，镀金不上锡，喷锡板锡不扩散，元件，线路板氧化、污染锡不扩散等疑难杂症！SMT、电子焊接行业客户认可度高，客户可以选择产品！
富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度，适合于钢网印胶的粘度和摇变压指数，良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象，固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo Ne 系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。
Seal-glo Ne 系列不但具有SMD贴片所要求的120~150度，1~2分钟短时间的高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的印刷各种高度的评价，满足了各位**的要求和期望。
Seal-glo NE8800T
1. 容许低温度硬化。
2. 尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够没有拉丝和塌陷的的稳定的形状。
3. 对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
4. 具有优良的储存安定性。
5. 具有高度的耐热性和优良的电气特性。
施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法：
1、充分解冻后再使用；
2、检查温度控制装置；
3、适当调整凃覆压力和时间；
4、分装时采用离心脱泡装置；
5、检查气源压力，过滤齐，密封圈；
6、清洗胶嘴；
7、咨询电路板供应商；
8、更换胶嘴；
9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
拖尾拉丝
造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有：
1、注射筒红胶的胶嘴内径太小；
2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:
3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大；
4、红胶胶粘剂过期或品质不佳；
5、红胶胶粘剂粘度太高；
6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用；
7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定；
8、红胶胶粘剂涂覆量太多；
9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。
红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法：
1、更换内径较大的胶嘴；
2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力；
3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距
4、选择“止动”高度合适的胶嘴；
5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度；
6、选择粘度较低的红胶胶粘剂；
7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用；
8、检查温度控制装置；
9、调整红胶胶粘剂涂覆量；
10、使用解冻的冷藏保存品红胶。
元件掉件
造成元件掉件的原因有：
1、固化强度不足或存在气泡；
2、红胶点胶施胶面积太小；
3、施胶后放置过长时间才固化；
4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；
5、大封装元件上有脱模剂。
元件掉件的解决方法：
1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；
2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；
3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，
4、涂覆后1H内完成贴片固化。
5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；
6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。

粘接度不足
造成红胶粘接度不足的原因有：
1、施红胶面积太小；
2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；
红胶粘接度不足的解决方法：
1、利用溶剂清洗脱模剂，
2、更换粘接强度更高的胶粘剂；
3、在同一点上重复点胶。
4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。
固化后强度不足
造成红胶固化后强度不足的原因有：
1、红胶胶粘剂热固化不充分；
2、红胶胶粘剂涂覆量不够；
3、对元件浸润性不好。
红胶固化后强度不足的解决方法：
1、调高固化炉的设定温度；
2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；
3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。