上饶正规焊锡膏 焊锡膏

铭上电子科技专业SMT周边高端焊料，特种焊料，品牌SMT贴片胶等。十余年专注SMT周边品牌锡膏,手机板锡膏，密脚IC锡膏，QFN、异型元件端子，连接器，卡槽焊接锡膏，不锈钢，镀镍，铝焊接锡丝锡线，氧化不上锡板焊接锡膏等。我们的产品适用于各种行业。如：锂离子电池、光通讯器材、手机通讯部件、IC芯片、电工电器、照明灯具、珠宝首饰、五金灯具、卫浴洁具、仪器仪表、汽摩配件、手机通讯部件、五金模具、精密器械、医疗器械、集成电路、IT电子产品、数码金属部件、**航空部件、印刷制版、仪器仪表、SMT组装、陶瓷珠宝、计算机制造、服装服饰皮革、餐饮炊具、工艺礼品、广告装饰等众多金属、非金属、电子制造领域等。

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。

常用焊料具备的条件:

1)焊料的熔点要低于被焊工件。

2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。

3)要有较好的导电性能。

4)要有较快的结晶速度。

常用焊料的种类

根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。

smt贴片胶，也称SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。


贴片红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，**高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，珉辉贴片红胶完全符合环保要求。

贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性

，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

在印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
贴片红胶
贴片红胶
[1] 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；

2、推荐的点胶温度为30-35℃；

3、分装点胶管时，请使用**胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
如何使用：
1.红胶必须储存在2℃-8℃，使用之前必须回温：自然回温需要2-4H。点胶头温度应控制在30℃-35℃.
2.红胶开封后常温下使用，为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内，建议开封后的红胶在72H内用完。
3.胶水裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在机器点胶时，请勿将点好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化。如有条件，应控制空气湿度。
4.未使用完的红胶单独用容器密封包装储存于冰箱，回温次数不宜**过两次。
散热器焊接的几点常识
铜的导热系数比铝合金高将近一倍. 铜密度大,易吸热,铜板做为散热母材是可以选择. 铜铝结合方式 ,焊接面的质量直接影响散热效能. 热管属一种传热元件,只有导热能力，而无法进行散热。 热管传递热量的效率很高，导热系数比单一材质要高 几个数量级。 热管的热端需接触铜板有热阻,冷端需要散热，散热鳍 片与热管之间又是一个接触热阻,也就是说，为了利用 热管优良的导热能力，至少需要付出两个接触热阻的 代价。 散热器锡膏就是要利用不同的组装工艺解决这些问题.


焊接常用设备
1.回流炉焊接 2.烤箱焊接 3.自制工业烤炉焊接

加热方式
各种设备特点
?热风对流式回焊炉是较为理想的散热器焊接
设备.不但有较先进的温控和速控系统,还有很 好的风扇冷却装置,甚至可以测温度曲线,较容 易满足锡膏回流要求. ?烤箱加热时主要从左右两面吹送热风,产品受 热也是一个静态过程,摆放产品位置不同受热也 不一样,而且没有冷却装置,温度控制效果一般. ?自制的工业烤炉大部分没有热风扇,温度控制 能力很差,速度也不好调整,能效利用率较低.生 产量不均衡时较易造成焊接问题.有一些装有水 冷系统.

温度曲线测试方法
测试要点说明

热电偶放置图例

原则上施加的锡膏地方都应该测试 铜板与热管 内部结合面 其实际温度 热管有极限温度要求时要测其表面 温度 对散热器模组较容易产生的低温位 臵进行监控 初测时模拟实际工艺越逼真温度曲 线越有参考价值 测试烤箱温度时还要不同层架和不 同位臵的进行监控 具体生产工艺可凭经验对实际温度 进行评估和补偿 鳍片与热管 内部结合面
热管表面
封闭印刷头节省了将锡膏涂覆在模板上的时间。即使使用了自动锡膏涂覆系统，机器也要花时间将新的锡膏涂在模板上。当要从一种电路板转换到另一种电路板时，封闭印刷头更显示出*有的优势。因为所有的锡膏都已经装在封闭印刷头中。在清洁模板前，只需从模板上刮去很少量的锡膏。并且由于下一种产品的锡膏已经装在印刷头中了，锡膏的浪费量也很少。

锡膏涂覆:在使用刮板时，如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法(人工或自动涂覆)，以及开孔密度和PCB的尺寸，这些将决定锡膏补充的频率。

操作软件的"易用性"

软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转，对系统长期生产的产量有很大影响。

模板清洗频率与方法。

所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数，包括模板设计、印刷电路板的最后表面处理(热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、**可焊性保护层OSP，等)、印刷过程中电路板的支持，等。即使是较优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁，所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。

模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同，由于密度越来越高，有些 PCB 板需要更慢的分离速度，以改善模板与沉积锡膏的分离。

印后检验

大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能，有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同，所以，要了解可测量的各个变量、方法，以及懂得如何使用结果数据，这对评估附加工作的价值非常重要。
手机行业中激光打标机的应用，整个人类社会飞速发展的今天人们已经从pc网络时候进入了移动互联网时代，在移动终端时代，智能手机成为了我们畅游移动互联网的较便捷的工具。手机制造业的要求也越来越高，随着各种新技术在手机行业的应用，推动手机行业的持续发展。

锡膏的保存使用
1.保存方法

锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。

2.使用方法(开封前)

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.使用方法(开封后)

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不**过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线**过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照"步骤4)"的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为较好的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂
锡膏涂覆:在使用刮板时，如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法(人工或自动涂覆)，以及开孔密度和PCB的尺寸，这些将决定锡膏补充的频率。

操作软件的"易用性"

软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转，对系统长期生产的产量有很大影响。

模板清洗频率与方法。

所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数，包括模板设计、印刷电路板的最后表面处理(热风整平 HASL、浸银、浸镍/金、**可焊性保护层OSP，等)、印刷过程中电路板的支持，等。即使是较优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁，所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。

模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同，由于密度越来越高，有些 PCB 板需要更慢的分离速度，以改善模板与沉积锡膏的分离。

印后检验

大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能，有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的 2D 和 3D 印后检验系统的工作各不相同，所以，要了解可测量的各个变量、方法，以及懂得如何使用结果数据，这对评估附加工作的价值非常重要。

清除方法
问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?解答:用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。

避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。

锡面不平整

散热器不良分析

现象描述:锡面坑洼不平。 原因分析
润湿性差的表现。 可能原因： 1）焊剂润湿性不够 2）升温速率太慢，导致溶剂过 早挥发，影响润湿性发挥 3）回流时间太长，润湿失效， 锡收缩反润湿。

溢锡不良1（鳍片溢锡）
现象描述:1）锡从鳍片与底板接触部位周围溢出，淌到底板的四周。2） 锡从鳍片缝隙中溢出，鳍片缝隙可看到白色点状锡（图片暂缺） 可能原因分析 1）锡膏润湿不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有 较多空洞，通常鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因） 2）模板太厚，造成锡膏印刷量大。 3）回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而 溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法 原因1：改用润湿性好的配方 原因2：使用薄模板或钢网开口进行修改 原因3：降低升温速率，使溶剂挥发更充分，减少残留，并适当缩 短回流时间
溢锡不良2（折片溢锡）
现象描述：
折片焊接面边缘有不连续锡溢 出，假如锡连续而且每个折片 旁都有，则为折片移动造成 可能原因分析 润湿性差 解决办法 改用润湿性好的配方，提高 升温速率 折片溢锡


溢锡不良3（孔洞溢锡）
现象描述:锡从缝隙中溢出 可能原因分析 1）焊缝垂直，锡熔化时沿 着缝隙往下流2）润湿性过 高，锡流动性太好。 解决办法 改用润湿差配方 将焊缝改成水平放臵 降低升温速率，促进溶剂挥 发，减小残留的流动能力， 降低润湿性 孔洞溢锡

空洞不良图示
原因分析
小空洞一般由助焊剂未 完全挥发的气泡造成 大面积的空洞是润湿 性不良造成

解决办法
加快升温速率，提高回 流峰值温度，延长回流 时间，或采用润湿性更 好的配方。
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 . 　　

千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 　　

千住金属工业株式会社是良好**的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来，一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发，60余年以来锐意进取，不断提高产品品质，紧跟急剧变化的时代潮流。

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公司专门代理销售多种大品牌焊膏，

冷焊不良图示现象描述:强度低，拉开后有一侧焊接面锡量较少。

原因分析锡未完全熔化或未扩散就 出炉造成锡未熔化

解决办法
延长回流时间 提高峰值温度 运送速度减慢 及时雨焊料

锡未扩展

热管膨胀不良图示
原因分析
温度设定过高导致热 管内部物质膨胀

解决办法
减低峰值温度 缩短受热时间

扁热管膨胀变圆
 铜绿原因分析
1)残留溢出后，吸水并与铜反应后变绿。

2)为追求高润湿性，焊剂中添加强酸，腐蚀性强。 解决方法 1）更改配方较为有效直接 2) 调整温度曲线加剧溶剂挥发可改善，但改善 有限 残留显绿色



镀镍件拒焊
现象描述：有较多较大锡珠出现，且很有规律。 严重空洞。 拉开后，镀镍件一面严重少锡（需排除夹具松动与冷焊）。

原因分析：镀镍件可焊性差（为主要原因），可能原因如下： 物料周期过久,贮存温湿不当,而造成表面氧化严重或镀镍件不洁净。 镀层脱落 镀镍层过厚或光洁剂过多或磷含量过高. 镀镍件烘烤时间或温度不当. 镀镍药水问题 锡膏低温活性不足。 预热不够充分，锡膏熔化时，焊剂还未将镀镍件表面清除干净。

解决方法重新评估镀镍工艺，建议镀镍厂商对镀镍件进行可焊性测试和膜厚测试（可根本
解决问题）。 改良锡膏，并延长预热时间（辅助）。