焊锡膏厂 锡膏

回流焊温度设定与调整

上图是以八温区回流焊说明基本的设定方法，温区多的回焊炉可根据 调试经验合理区分. 各温区具体设定温度要根据实测的曲线作分析后调整. 要注意传送速度与各温区升率之间的对应关系. 升温过程是一个温度叠加的过程.调整时尽量避**个温区间温差太 大.例如:假设你想使峰值提高20 ℃,可以在7,8温区的提高设定温度 约30 ℃.更好的办法是在5,6温区各提高设定温度5-10 ℃,然后提高 7,8温区设定温度10-20 ℃,这样可避免6,7温区间太大的温差,也可使 产品更均匀的受热.
热管发展及现状

热管知识

1944年:通用发动机公司的R.S.Gaugler首先提出 了热管的工作原理,但是他的想法当时并 没有被广泛的采纳利用。 1963年:美国的Los Alamos国家实验室的 G.M.Grover重新独立发明了这种传热元件, 并进行了性能测试实验,将这种传热元件 正式命名为热管-heat pipe。 1965年:Cotter**提出了较完整的热管理论。 70年代以来:热管技术飞速发展.我国也自70年代 开始,开展了对热管的研究和应用。

热管导热原理
典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成，将 管内抽到的负压后充以适量的工作液体，使紧 贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后 加以密封。管的一端为蒸发段（加热段），另 一端为冷凝段（冷却段），根据需要可以在两 段中间布臵绝热段。当热管的一端受热时，毛 细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下 流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多 孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环 不已，热量由热管的一端传至另一端。


热管特性
很高的导热性:比普通的金属导体高几个数量级。 优良的等温性:蒸汽处于饱和状态,从而保证了 很小的温差,利用该特性来实现温度展平。 热流密度可变性:可以通过改变蒸发段和冷凝段 的面积来很方便的调节热流密度。 热流方向的可逆性:由于其内部循环动力是毛细 力,所以任意一端受热都可以成为蒸发段。 环境的适应性:热管的形状可以随热源和冷源的 条件而变化,并可以将热源和冷源分隔在两个场 所进行热交换。


热管适用场合
1、在热源附近缺乏散热空间 2、需要从多个热源处进行有效的散热 3、在密闭的空间内进行散热 4、短时间大量散热 5、具有活动的部件 6、要求体积小并且质量轻的设备 热管散热技术在笔记本电脑中被广泛应用，以 IBM ThinkPad较为常见。较近由于CPU主频的 提高，散热需求加大，热管也开始走入台式机 中。

热管应用
热管在其它散热方面的应用也将广泛.显示 卡散热也巳采用热管设计,热管使用的较佳 方案就是利用锡膏进行回流焊接.



热管制作工艺流程 切管 讨论？ 除气端缩管
尾端缩管 清洗 去氧还原 封尾管 填充作动液 除气抽真空 封除气端 高温测试 温水测试 钝化 镀镍 2013-7-4 据有关散热器开发工程师称: 热管经过不同的冷热工艺及电 镀处理，对后续的焊接会有很 大影响，这点有待于进一步考 证。


热管结构

锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;

焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說，焊料結珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或沒有)細小的焊料球，它們形成在具有極低的托腳的元件，如芯片電容器的週圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起，在預熱階段這種排作用**過了焊劑的內聚力，排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒，在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來，並聚結起來。