福州焊锡膏 锡膏

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照"步骤4)"的方法。
4)焊料膏--将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。
焊锡膏使用方法

方法/步骤
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温 之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3。使用环境： 温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4。使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5。使用原则 a.使用锡膏一定要**使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 b.锡膏使用原则：先进先用（使用**次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

6。注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。

3、是錫膏活性不夠，金屬含量低，通常用於QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低於90%。四是預熱溫度過高，引起件腳氧化，可焊性變差。五是模板開口尺寸小，錫量不夠，針對以上的問題做出相應的解決辦法。

PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏，并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;