北京原装富士红胶 富士红胶

富士红胶FUJI 贴片红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。fuji 贴片红胶是应用于smt领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶,针对各类smd元件均能获得稳定的粘接强度fuji 贴片红胶是应用于smt领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类smd元件均能获得稳定的粘接强度。
富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度，适合于钢网印胶的粘度和摇变压指数，良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象，固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo Ne 系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。
Seal-glo Ne 系列不但具有SMD贴片所要求的120~150度，1~2分钟短时间的高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的印刷各种高度的评价，满足了各位**的要求和期望。 富士红胶刷胶系列产品：NE3000S、NE3300H
·可对应钢网、塑网、铜网、加厚钢网等工艺要求
·可对应全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷等
·在高温高湿环境下，也可以保持良好的成形性；在低温环境下也可以下胶并且不容易拉丝
smt贴片胶，也称SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
本品主要用於片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用於点胶和刮胶。
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seal-glo富士红胶，是日本富士化学产业株式会社原厂生产。seal-glo为公**定注册商标。产品主要应用于SMT领域，是一种性能稳定的单组成环氧树脂胶。
产品主要型号有：富士红胶NE3000S；富士红胶NE8800K；富士红胶NE8800T。
NE3000S为印刷用胶，NE8800T和NE8800K用于高速机点胶。
特点
1、容许低温度硬化；
2、尽管**高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
4、储存安定性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。
7、硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
8、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出较适合的硬化条件。
硬化条件
富士红胶其他型号硬化条件
富士红胶NE3000S：建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒；
富士红胶8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到120℃后100秒；
富士红胶8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃后100秒；
3、分装点胶管时，请使用**胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。