铭上电子专业Alpha焊锡膏、焊锡丝、Alpha锡条、爱法锡条、爱法焊锡膏、助焊剂RF-800,Alpha锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、爱尔法助焊剂系列产品,铭上电子经营品牌阿尔法锡条、阿尔法锡膏、阿尔法焊锡.**产品开发的爱法焊锡.产品阿尔法锡膏、爱尔法助焊剂系列产品,东莞铭上电子科技专业,SMT多年日本千住SMIC,千住有铅、无铅锡膏,锡丝,锡线,锡条销售服务,日本千住SMIC,千住有铅、无铅锡膏,锡丝,锡线,锡条销售服务,成就了铭上电子科技较优质专业的服务质量,赢得无数大公司的信任支持!
Alpha焊锡膏、焊锡丝、Alpha锡条、爱法锡条、爱法焊锡膏、助焊剂RF-800爱尔法锡丝锡线SACX0307是一种低残留有芯锡丝锡线,用于免清洗焊接工艺且符合相关的Bellcore规定.爱尔法锡丝锡线其*特的松香和活性剂配方使之有快速的浸润性,残留物很少,透明.爱尔法锡丝锡线SACX0307的产品信息:
1.熔点,217-228℃;
2.助焊剂含量,2.0%,3.3%;
3.爱尔法锡丝锡线SACX0307可以有效焊接以下多种金属的轻微氧化表面:
镉(镀) 焊料(镀) 锡(镀) 铜 金 银 锡(热浸) 焊料(热浸)爱尔法助焊剂 RF800
Alpha焊锡膏、焊锡丝、Alpha锡条、爱法锡条、爱法焊锡膏、助焊剂RF-800爱尔法助焊剂RF800能提供低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口较宽的一种爱尔法助焊剂.爱尔法助焊剂RF800具有优秀焊接能力,适用于由**物或松香,树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板.爱尔法助焊剂RF800是一种高活性,低固含量的免清洗助焊剂,他是基于一组特有的活化系统而设计,添加了少量的松香来加强其热稳定性.爱尔法助焊剂RF800有很少的非粘性残留物,易于针测.爱尔法助焊剂RF800的特性和优点:
1.爱尔法助焊剂RF800高活性,具有优秀的焊接能力,并且缺陷率低;
2.少量的非粘性残留物,减少对针测的干扰;
3.爱尔法助焊剂RF800免清洗,减少生产成本;
4.减少阻焊膜与焊料间的表面张力,显著地减少焊锡球的产生;
5.爱尔法助焊剂RF800长期电可靠性符合Bellcore标准.
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ALPHA锡膏是一种免清洗无铅焊膏产品,专为电路板原件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305或SAC0307合金兼容。该产品能实现良好的印刷性能,元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。
包装形式每瓶500g, 20KG/每箱
SAC305 Alpha焊锡膏、焊锡丝、Alpha锡条 Alpha 是表面贴装技术组装解决方案、波峰焊组装解决方案、光伏组装解决方案、芯片粘接组装解决方案和工业组装解决方案的高性能材料提供商。我们的产品种类覆盖锡膏、预成型焊料、液体助焊剂、焊锡合金、药芯焊锡丝、电子元件清洗剂、表面贴片胶、模板和烧结技术。
ALPHA 锡膏,Alpha 提供各种采用先进技术的锡膏,开发用于为多种应用提供高吞吐量和良率,以及较低的拥有成本。我们的产品包括良好的无铅、免清洗、无卤素锡膏技术,适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。 Alpha的锡膏采用多种合金,包括银含量低的 SACX ,具有出色的焊接性能,同时合金成本大约比 SAC305 少 30%。SACX Plus 合金还可用于 Alpha焊条、预成型焊料、焊锡丝和焊料球,可保证合金兼容性和更坚固的焊点。Alpha的锡膏符合我们客户的*特工艺,以及必须遵循的严格环保法规。
以专业的技术,优质的产品满足客户的各类需求。SMT红胶,销售国产,进口多种优质品牌红胶,胶水,推力强,不掉件,不拉尖贴片红胶,适合刮胶,点胶,铜网印刷,大粘力满足不掉件!东莞铭上电子生产销售国产红胶,SMT贴片胶可以根据客户需求调整胶水粘度,可以适合SMT刮胶,点胶,铜网等,SMT贴片胶特殊印刷工艺;品质稳定可靠,粘力**强,焊接需求,良好品质,行业良好水平发货全国.技术支持,
Alpha焊锡膏、焊锡丝、Alpha锡条、爱法锡条、爱法焊锡膏、助焊剂RF-800阿尔法锡膏 OM338PT,阿尔法锡膏OM338PT是一款无铅,免清洗锡膏,适用于各种应用场合.阿尔法锡膏OM338PT在不同设计的板片上均表现出**的印刷能力,尤其在**细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下.阿尔法锡膏OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成.
Alpha 提供多种用于无铅印刷电路板组装的锡膏,可实现高可靠性和高吞吐量应用。
锡铅 (Sn/Pb)
为了满足锡铅焊接的要求,Alpha提供了多种锡铅锡膏,具有出色的印刷量重复性。
无卤素产品
使用原始配方中不含卤素的组装材料产品是消除作为可能的卤素来源的材料的一种理想方式。
Alpha焊锡膏、焊锡丝、Alpha锡条焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗REL0类产品,在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)和SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)等合金配方。该产品还具有优异的耐高温预热性、抗**精密间距焊盘溶解等属性。
包装形式 每瓶500g, 20KG/每箱
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4.可与各种锡铅和无铅合金配合,在单面和双面波峰焊接过程中实现优异焊接性能;
2.阿尔法助焊剂EF8000的连接器桥连性能佳;