东莞原装富士红胶 富士红胶

Seal-glo NE3000S
特征
Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。
本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下：

○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
1. 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2. 由于本品一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
3. 虽然是一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
4. 由于红胶的粘着性较高，因为高速点胶也不会发生部件的错位
通常，红胶不可使用过期的。
红胶常见问题
元件偏移
造成元件偏移的原因有：
1、红胶胶粘剂涂覆量不足；
2、贴片机有不正常的冲击力;
3、红胶胶粘剂湿强度低;
4、涂覆后长时间放置;
5、元器件形状不规则,
6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
元件偏移的解决方法：
1、调整红胶胶粘剂涂覆量；
2、降低贴片速度，
3、大型元件最后贴装；
4、更换红胶胶粘剂；
5、涂覆后1H内完成贴片固化。
○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；

②、尽管**高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。
原装阿尔法ALPHA锡膏全系列焊锡制品
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Seal-glo NE8800T
1. 容许低温度硬化。
2. 尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够没有拉丝和塌陷的的稳定的形状。
3. 对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
4. 具有优良的储存安定性。
5. 具有高度的耐热性和优良的电气特性。
硬化条件


? 建议的硬化条件是基板150℃以后60秒或达到120℃以后100秒。
? 硬化温度越高，而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。
? NE8800T特征
? NE8800T
? 成分：环氧树脂
? 外观：红色糊状
? 比重：1.28
? 粘度：300mpa.s(300.000cps)
○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出较适合的硬化条件。
3、分装点胶管时，请使用**胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。