白城爱法助焊剂RF-800

阿尔法助焊剂EF8000是一款松香型助焊剂．在有铅和无铅焊接工艺中,对于高密度板均可提供优秀可焊性和可靠性．阿尔法助焊剂EF8000专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连,对于孔填充和锡珠也有优异的性能．另外,阿尔法助焊剂EF8000均匀分布,无粘性的残留为无铅焊点提供了**的外观．爱尔法助焊剂 RF800
爱法助焊剂RF800能提供低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口较宽的一种爱尔法助焊剂．爱尔法助焊剂RF800具有优秀焊接能力,适用于由**物或松香,树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板．爱尔法助焊剂RF800是一种高活性,低固含量的免清洗助焊剂,他是基于一组特有的活化系统而设计,添加了少量的松香来加强其热稳定性．爱尔法助焊剂RF800有很少的非粘性残留物,易于针测．爱尔法助焊剂RF800的特性和优点:
6.Alpha锡膏OM340优异的防头枕缺陷性能;
1.无铅工艺回流产出的较大化,在小至8mil的圆形直径开孔以及4mil网板厚度上实现全面的合金聚结;
1.Alpha助焊剂EF6808HF融会了各种溶剂,活性剂,松香,表面活性剂和其它成分的*特配方;

东莞市铭上电子科技教您如何解决Alpha锡膏在回流焊接中出现的沾锡粒问题


Alpha锡膏是伴随着电子电路表面组装技术应运而生的一种新型焊解材料，主要有锡粉，助焊剂以及其它的表面活兴剂、触变剂、银、铅等合金混合而成的膏状混合物，主要应用于电子电路表面组装技术贴片行业。Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒，常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间，它的形成有多个方面的原因：
Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到持平温度的时间过短，使锡膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡粒。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～3°C/s是较理想的。
A、在元件贴装过程中，Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着PCB穿过回流炉，无铅锡膏熔化变成液体，如果与焊盘和元件引脚润湿，液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点，部分液态焊锡从焊缝流出，形成锡粒。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因，为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外，控制助焊剂的预热温度及时间，以提高助焊剂的性能。


B、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。




如果回流焊预热的时间过长，或从贴装到回流的时间过长，则因锡膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活行降低，会导致焊膏不回流，锡粒则会增多。（选用工作寿命长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。


沾锡粒现象是表面贴装过程中的主要问题，锡粒的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ 之间，对产品的质量埋下了隐患。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。
1、当金属含量增加时，锡膏的黏度增加,印刷后的″塌落″减少，不易产生锡粒。
2、锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高 焊剂的活行小时，焊剂的去氧化能力弱。免清洗锡膏的活行较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
3、锡膏容易吸收水分，在回流焊时飞溅而产生锡粒。
4、印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生锡粒（把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10％，更改开口的外形,但元件电极间距大时应注意部品移位竖立及未焊锡。）E、PCB可以在120℃－150℃的干燥箱中烘烤12-14ｈ去除P板内的水汽。） 综上可见，锡粒的产生是一个较复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡粒的控制。
爱尔法助焊剂RF800长期电可靠性符合Bellcore标准.阿尔法助焊剂 EF8000阿尔法助焊剂EF8000是一款松香型助焊剂．在有铅和无铅焊接工艺中,对于高密度板均可提供优秀可焊性和可靠性．阿尔法助焊剂EF8000专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连,对于孔填充和锡珠也有优异的性能．另外,阿尔法助焊剂EF8000均匀分布,无粘性的残留为无铅焊点提供了**的外观．阿尔法助焊剂EF8000的特性和优点:


1.优秀的孔填充能力,已证明对10mil的孔有着>96%的良率;


2.阿尔法助焊剂EF8000的连接器桥连性能佳;


3.在无铅应用中好的少锡珠性能;


4.阿尔法助焊剂EF8000可针测;


5.在各种表面较终处理线路板上均有着**的无铅焊接性能;


6.阿尔法助焊剂EF8000残留分布均匀,无粘性;


7.可以使用在高密度和普通无铅波峰焊接工艺;


8.阿尔法助焊剂EF8000适用于无铅和有铅工艺.


Alpha助焊剂EF12000Alpha助焊剂EF12000是一款消光型,免清洗,无铅高固态含量酒精基助焊剂 在无铅和锡铅波峰焊接工艺中,Alpha助焊剂EF12000都能提供*到的电可靠性和**的可焊性 在电迁移和表面绝缘阻抗方面,EF12000达到所有主要的国际标准要求 Alpha助焊剂EF12000能实现业界较佳的表面填孔和抗锡珠,连接器桥连,细间距QFPs底部SMT元器件桥连性能Alpha助焊剂EF12000的特性和优点：


1.宽阔的工艺窗口,Alpha助焊剂EF12000在无铅和锡铅合金上都能表现较佳的性能;


2.Alpha助焊剂EF12000具有优良的活性,能实现无缺陷焊接;


3.Alpha助焊剂EF12000能够实现业界较佳的表面填孔性能;


4.Alpha助焊剂EF12000具有高度的抗桥连和拉尖性能;


5.Alpha助焊剂EF12000具有优良的电可靠性;


6.Alpha助焊剂EF12000的残留物是透明的,在阻焊层上呈现出均匀的扩散性,一致性和无粘性;

2.Alpha助焊剂EF12000具有优良的活性,能实现无缺陷焊接;