郴州焊锡膏

风冷散热模组分类，根据电脑类型分类： （1）台式电脑散热器 （2）笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同， ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器，散热性能较好，散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了，内部空间有限，散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高，这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进，更复杂的工艺进 行生产。
散热模组，台式电脑散热器
散热模组（笔记本）IBM笔记本散热管笔记本散热系统
散热模组常见组成单元热管平面 （底板）
还有一些 较少见的组成 单元鳍片散热模组形状类型分析（1）
以上四种组成单元进行组合可以组成以下几种 常见的散热器基本结构：
（1）平面与平面
（2）平面与热管
（3）平面与鳍片
（4）平面与折片
散热模组形状类型分析（2）
（5）热管与鳍片其中热管与鳍片又分为三种情况： 1）热管插入鳍片中 2）热管与鳍片底部焊接（与类型2热管与平面差不多） 3）热管插入鳍片中，上方有较大面积的开口槽，回流时溶剂更易挥发
（Sn42Bi58）锡膏回流说明（1）不同类型散热器对合金润湿性、合金熔融状态
焊接要领
的流动性及残留松香的要求不同，针对具体的 散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可 取得更好焊接效果和焊接后外观。 由于锡铋合金的润湿性差，通常无法满足散热 器焊接的要求，这就要求焊剂提供好的润湿性， 而焊料熔化时溶剂残余量的多少影响焊剂润湿 性发挥，溶剂残余量越多促进润湿进行。
散热模组锡膏回流说明（2）
散热器回流温度曲线设定需进行综合全面的考虑： 1. 大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性，保证较高的 钎着率，但不是都要求熔融焊料有高的流动性。润湿性好是流 动性好的前提，也可以通过回流条件的改变降低流动性。 2. 较快的升温速率，锡膏在较短的时间内升至熔点，此时溶剂挥 发较少，润湿性更好得到发挥，由于焊剂中溶剂量较多，焊剂 流动性就更好，更好的带动液态焊料的流动（扩展润湿）。缺 点是溶剂挥发较少残留就更多一些，残留也更软一些，更容易 产生溢锡，溢松香，也就是说负面效果主要表现在外观上。热 管与鳍片焊接（尤其是有较大开槽类型）采用较快的升温速率， 流动性就比较好，促进锡在热管表面的包裹，而其他类型的模 组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率，加剧锡膏 熔化前溶剂的挥发（锡熔化时溶剂不可挥发过度，进而影响润 湿，降低钎着率），降低残留和锡的流动性，使焊料在“原地” 润湿，改善焊后外观。
散热模组散热器锡膏回流说明（3）升温预热区：
折叠未焊满
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括:1，升温速度太快;2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3，金属负荷或固体含量太低;4，粉料粒度分布太广;5;焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有*特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡铅焊料条
锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001
2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能较好的一种。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有较低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
常用焊料的形状：
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
1)丝状焊料——通常称为焊锡丝，中心包着松香，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。
2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。
3保存使用

3)带状焊料--常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

6)换线**过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。