镀金板裸铜板**焊锡膏 Juton

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)助焊剂的主要成份及其作用:

A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;
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焊锡膏，外文名称solder paste别称，锡膏，性状，灰色膏体，焊锡膏 也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER) 。
氧化板焊锡膏本产品可配合镀金版、裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。适用于当今SMT生产工艺的一种无铅环保型焊锡膏，因为它有着接近传统锡铅焊料的焊接温度，又有较好的拉伸强度，因此此产品广泛应用于消费类环保电子产品的焊接中。此产品采用了高度信赖的低离子活化剂系统，使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免清洗也能拥有较高的可靠性。

1 优良的印刷性，能满足机器高速长时间印刷和手工作业的要求，网板上工作寿命长达12小时。

2 优良的抗蹋落性，采用了特殊的树脂和触变剂配方，保持膏体印刷后和回流加热中无蹋落。

3 较佳的焊接效果，可对不同的合金和电子元器件表现出适当的润湿效果。

4 膏体能保持长时间稳定的粘度，贴片元件回流后不会产生偏移或立碑。

5 安全稳定的焊后残留，焊后残留少，不会影响ICT测试，并且无色透明，高阻抗无腐蚀，完全符合免清洗要求。

6 可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接效果。

对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括"通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触"，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。

显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。

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氧化板锡膏专门针对特殊焊接需求，具有一定粘性及触变特性的膏状体。 在散热器焊接过程中，先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上，然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。锡丝针对镀金，不锈钢，镀镍铝焊接，锡膏主要用于高科技**，医疗器械产品的锡膏，裸铜板镀金污染氧化不上锡等传统锡膏焊接不良制造。产品技术成熟，焊接性能巨佳。高可靠性，润湿性，焊后无残留物产生。外观美观，性能好！专门从事**类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等。解决焊点不扩散，PCB不上锡，线路板氧化的锡膏

1.原装日本进口，优越的焊接性能，解决焊点不扩散，PCB不上锡，线路板氧化的锡膏满足无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有较佳的润湿效果。

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