成都原装富士红胶

红胶漏胶
造成红胶漏胶的原因有：
1、红胶胶粘剂内混入气泡。
2、红胶胶粘剂混有杂质。
红胶漏胶的解决方法：
1、高速脱泡处理；
2、使用针筒式小封装。
胶嘴堵塞
造成红胶胶嘴堵塞的原因有：
1、不相容的红胶胶水交叉污染；
2、针孔内未完全清洁干净；
3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；
4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。
红胶胶嘴堵塞的解决方法：
1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；
2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；
3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；
4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。

不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。Seal-glo NE3000S
特征
Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。
本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下：


1. 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2. 由于本品一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
3. 虽然是一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。
4. 由于红胶的粘着性较高，因为高速点胶也不会发生部件的错位

Seal-glo NE3000S特征
成分：环氧树脂
外观：红色糊状
比重：1.38
粘度：390Pa.s(390.000cps)
接着强度：38N（93.9kgf)
东莞市铭上电子科技有限公司专业日本千住SMIC，千住有铅、无铅锡膏，锡丝，锡线，锡条千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列 日本千住锡条
本品主要用於片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用於点胶和刮胶。
Seal-glo NE3000S
特征
Seal-glo NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。
本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下：

东莞市铭上电子科技有限公司专业电子行业10多年，销售生产氧化板焊锡膏、氧化元件焊锡膏、镀金板焊锡膏、裸铜板焊锡膏、镀镍板焊锡膏、喷锡板焊锡膏、密教IC焊锡膏、手机锡膏，焊锡丝，提供特殊焊接锡丝锡线，太阳能非晶硅焊接锡丝锡线，不锈钢锡线，镀镍锡线，焊铝锡线、锡丝，散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接锡膏，低温锡丝，高温锡丝等，解决PCB氧化不上锡，镀金不上锡，喷锡板锡不扩散，元件，线路板氧化、污染锡不扩散等疑难杂症！SMT、电子焊接行业客户认可度高，客户可以选择产品！
富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度，适合于钢网印胶的粘度和摇变压指数，良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象，固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。
芯片元件组装用粘合剂Seal-glo
Seal-glo Ne 系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。
Seal-glo Ne 系列不但具有SMD贴片所要求的120~150度，1~2分钟短时间的高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的印刷各种高度的评价，满足了各位**的要求和期望。
Seal-glo NE8800T
1. 容许低温度硬化。
2. 尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够没有拉丝和塌陷的的稳定的形状。
3. 对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
4. 具有优良的储存安定性。
5. 具有高度的耐热性和优良的电气特性。

原装富士红胶NE8800T/NE3000S/NE8800K
本品系SMT **的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有