富士 NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。
本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下:
1. 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2. 由于本品一种液体的环氧红胶,但是具有优良的保存安定性。
3. 虽然是一种液体的环氧红胶,但是具有优良的保存安定性。
4. 由于红胶的粘着性较高,因为高速点胶也不会发生部件的错位
Seal-glo NE3000S特征
成分:环氧树脂
外观:红色糊状
比重:1.38
粘度:390Pa.s(390.000cps)
接着强度:38N(93.9kgf)
原装富士红胶NE8800T/NE3000S/NE8800K
本品系SMT **的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有
1.贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用於片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用於点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化;
②、尽管**高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
③、对於各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
④、储存安定性能优良;
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;
⑥、也可用於印刷。
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
不锈钢锡丝,镀镍锡丝,焊铝久田锡丝,东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售,有专门针对特殊焊接需求的锡膏,针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接,高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接,氧化板喷锡板裸铜板,氧化板喷锡板裸铜板,PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷,直接提升生产的直通率,提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍,铝焊接,连接器线材焊接,LED,散热器铜铜焊接,铜铝焊接,热管焊接,铜板铝板焊接,端子连接器焊接,分支分配器,线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列,分高中低三种合金温度,包装方式包括瓶装,针筒管装。技术成熟,质量稳定可靠。
原装阿尔法ALPHA锡膏全系列焊锡制品
1.原装正品货,货源稳定。
2.有大量现货出售,价格有优势。
3.可以配合客户的交期交货。
4.可以提供专业整套技术支持。