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现象描述:1）锡从鳍片与底板接触部位周围溢出，淌到底板的四周。2）锡从鳍片缝隙中溢出，鳍片缝隙可看到白色点状锡（图片暂缺）可能原因分析 1）锡膏润湿不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有较多空洞，通常鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因） 2）模板太厚，造成锡膏印刷量大。 3）回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法原因1：改用润湿性好的配方原因2：使用薄模板或钢网开口进行修改原因3：降低升温速率，使溶剂挥发更充分，减少残留，并适当缩短回流时间

溢锡不良2（折片溢锡）

现象描述：

折片焊接面边缘有不连续锡溢出，假如锡连续而且每个折片旁都有，则为折片移动造成可能原因分析润湿性差解决办法改用润湿性好的配方，提高升温速率折片溢锡

溢锡不良3（孔洞溢锡）

现象描述:锡从缝隙中溢出可能原因分析 1）焊缝垂直，锡熔化时沿着缝隙往下流2）润湿性过高，锡流动性太好。解决办法改用润湿差配方将焊缝改成水平放臵降低升温速率，促进溶剂挥发，减小残留的流动能力，降低润湿性孔洞溢锡

空洞不良图示

原因分析

小空洞一般由助焊剂未完全挥发的气泡造成大面积的空洞是润湿性不良造成

解决办法

加快升温速率，提高回流峰值温度，延长回流时间，或采用润湿性更好的配方。

铭上电子科技专业SMT周边高端焊料，特种焊料，品牌SMT贴片胶等。十余年专注SMT周边品牌锡膏,手机板锡膏，密脚IC锡膏，QFN、异型元件端子，连接器，卡槽焊接锡膏，不锈钢，镀镍，铝焊接锡丝锡线，氧化不上锡板焊接锡膏等。我们的产品适用于各种行业。如：锂离子电池、光通讯器材、手机通讯部件、IC芯片、电工电器、照明灯具、珠宝首饰、五金灯具、卫浴洁具、仪器仪表、汽摩配件、手机通讯部件、五金模具、精密器械、医疗器械、集成电路、IT电子产品、数码金属部件、**航空部件、印刷制版、仪器仪表、SMT组装、陶瓷珠宝、计算机制造、服装服饰皮革、餐饮炊具、工艺礼品、广告装饰等众多金属、非金属、电子制造领域等。

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。

常用焊料具备的条件:

1)焊料的熔点要低于被焊工件。

2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。

3)要有较好的导电性能。

4)要有较快的结晶速度。

常用焊料的种类

根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。