太原现货镀金板裸铜板**焊锡膏 LF750-G5-12

网板上工作寿命长达12小时。

2 优良的抗蹋落性，采用了特殊的树脂和触变剂配方，保持膏体印刷后和回流加热中无蹋落。

3 较佳的焊接效果，可对不同的合金和电子元器件表现出适当的润湿效果。

4 膏体能保持长时间稳定的粘度，贴片元件回流后不会产生偏移或立碑。

5 安全稳定的焊后残留，焊后残留少，不会影响ICT测试，并且无色透明，高阻抗无腐蚀，完全符合免清洗要求。

6 可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接效果。
氧化板焊锡膏本产品可配合镀金版、裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。适用于当今SMT生产工艺的一种无铅环保型焊锡膏，因为它有着接近传统锡铅焊料的焊接温度，又有较好的拉伸强度，因此此产品广泛应用于消费类环保电子产品的焊接中。此产品采用了高度信赖的低离子活化剂系统，使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免清洗也能拥有较高的可靠性。

优良的印刷性，能满足机器高速长时间印刷和手工作业的要求，

问题分析焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性较好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作为较重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在**细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下:

元件固定
双面回流焊接已采用多年，在此，先对**面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对**面的软熔，而是同时软熔**面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，**个因素是较根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

激光焊锡膏焊接过程分为两步：首先激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，较终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，如果焊料使用通用SMT锡膏,则会产生炸锡，飞溅，锡珠，润湿性等不良。


氧化板焊锡膏本产品可配合镀金版、裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。适用于当今SMT生产工艺的一种无铅环保型焊锡膏，因为它有着接近传统锡铅焊料的焊接温度，又有较好的拉伸强度，因此此产品广泛应用于消费类环保电子产品的焊接中。此产品采用了高度信赖的低离子活化剂系统，使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免清洗也能拥有较高的可靠性。
氧化板焊锡膏本产品可配合镀金版、裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。适用于当今SMT生产工艺的一种无铅环保型焊锡膏，因为它有着接近传统锡铅焊料的焊接温度，又有较好的拉伸强度，因此此产品广泛应用于消费类环保电子产品的焊接中。此产品采用了高度信赖的低离子活化剂系统，使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免清洗也能拥有较高的可靠性。

1 优良的印刷性，能满足机器高速长时间印刷和手工作业的要求，网板上工作寿命长达12小时。

2 优良的抗蹋落性，采用了特殊的树脂和触变剂配方，保持膏体印刷后和回流加热中无蹋落。

3 较佳的焊接效果，可对不同的合金和电子元器件表现出适当的润湿效果。

4 膏体能保持长时间稳定的粘度，贴片元件回流后不会产生偏移或立碑。

5 安全稳定的焊后残留，焊后残留少，不会影响ICT测试，并且无色透明，高阻抗无腐蚀，完全符合免清洗要求。

6 可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接效果。

特种焊接高温锡丝锡条不锈钢镀镍铝焊接**-东莞市铭上电子科技...
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2.连续印刷时,其粘性变化较少,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有很好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
6.焊接后残留物较少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7． 从事SMT高端焊料，手机板锡膏，数码产品焊接锡膏，高难度焊接锡膏，密脚IC焊接锡膏，QFN、异型元件，端子，连接器，卡槽焊接锡膏，锡丝。很强焊接性，充分解决氧化不上锡的难题！