0.4mm间隔的QFP图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐
无铅锡丝类别:
ESC M705 F3:(线径Ø0.3mm,Ø0.4mm,Ø0.5mm,Ø0.6mm,Ø0.65mm, Ø0.8mm,Ø1.0mm,Ø1.2mm,Ø1.6mm, Ø2.0mm);
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化较小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
无铅焊锡条 ECO SOLDER BAR
焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的,锡条表面有光泽,纯度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1、M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列:M705,M705E,M705EM;M705EU;M705HT;
2、M708(Sn-3.0Ag)系列:M708,M708E,M708EM,M708EU;M708HT;
3、M20(Sn-0.75Cu)系列:
4、M33(Sn-2.0Ag-6.0Cu)系列: M33HT(高温)
5、M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列:
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