南城镀镍焊锡丝锡线厂家 焊镍锡线锡丝

分类有铅焊锡由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%
无铅焊锡丝
无铅焊锡丝，组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
无铅焊锡
为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。 [1] 
使用分类
锡线
标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。如图所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
焊锡丝
焊锡丝
锡条
焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。
锡膏
锡膏（solderpaste）也称焊锡膏，是由**细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合形成的膏状体系。 [2] 
研究进展
锡（Sn）是一种常见的低熔点金属，无毒害，延展性好，常温下物理化学性质都相当稳定，能抗**酸腐蚀，与诸多金属生成化合物。传统焊锡多以锡铅为主要成分，这种材料以其熔点低、焊接性能好、价格优惠而成为一种经典产品被使用至今。但铅的大量使用会给人类和环境带来较大的危害，日本、欧盟、美国、中国等国家和地区都积极立法限制铅的使用。
国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。对于助焊剂则主要集中于成分及其比例、扩展率、粘性、腐蚀性等方面。
1、高温无铅焊锡膏
1） Sn-Ag（-Cu）系
Sn-Ag系共晶成分为Sn3.5Ag，共晶点为221℃。此系列发展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的经典产品。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性，其焊接后的连接强度与传统锡铅共晶焊锡相同，甚至更高。在刚刚开始推行无铅化时，大多数厂商都会选择SAC305。由于Ag价格的不断攀升，各机构都在致力研究含Ag在1%以下的低银焊锡膏。
2004年，含Ag为0%~8%，Cu为0%~5%的SAC焊锡，此焊料可以满足回流温度但无法消除立碑效应。2006年，Ag为0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊锡，其声明具有和SAC305相同的可焊性、导电性、力学性能、并且可减少Ag与酸碱反应带来的毒性问题。2010年，一种Sn-Ag基焊料，Ag含量为0.2%~1.0%，并添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加这些元素可以提高其机械强度，但若添量过高则合金的液相温度也会随之升高。

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       镀镍焊锡丝是针对于不锈钢镀镍丝、镍板，彩色铁板等产品开发的特殊焊锡产品，具有润湿好，流平佳，无腐蚀等特点。可使锡铅焊料与这些金属有优良的焊接效果，而且走线时不会缠结;焊锡时烙铁头残渣少。不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质高端焊料研究销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。
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使用无铅焊锡丝时，烙铁头消耗快，其原因为：烙铁头的材质主要是铁或铜，它们与焊锡发生溶蚀反应。采用无铅焊锡，焊锡成份从60%锡变成几乎纯锡，反应的几率增大，再加上无铅焊锡的熔点高，润湿性差，需要提高作业温度和延长接触时间，这样一来，烙铁头的损耗自然增加许多。焊锡是把电子零件与PCB板之间进行电气连接或电子零件和电子零件之间进行电气连接.

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